阿里平头哥发布自研云芯片倚天710,性能超越业界标杆20%
刚刚消息,今天,2021云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片,性能超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步,也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片,将在阿里云数据中心部署应用。
倚天710采用业界最先进的5nm工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管;在芯片架构上,基于最新的ARMv9架构,内含128核CPU,主频最高达到3.2GHz,能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面,集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术,能有效提升芯片的传输速率,并且可适配云的不同应用场景。
阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示:“基于阿里云「一云多芯」和「做深基础」的商业策略,我们发布倚天710,希望满足客户多样性的计算需求,这款芯片不出售,主要是阿里云自用。我们将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作,为客户提供更多选择。”
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